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Preliminary Data Sheet
Rev.0.9
20.09.2011
Byte
32
33-59
60
61
62
63
64-116
117
118
Byte Description
DDR3-MODULE THERMAL SENSOR
BYTES 33-59 RESERVED
MODULE HEIGHT (NOMINAL)
MODULE THICKNESS (MAX)
REFERENCE RAW CARD ID
ADDRESS MAPPING EDGE CONECTOR TO DRAM
BYTES 64-116 RESEVED
MODULE MFR ID (LSB)
MODULE MFR ID (MSB)
10600-999
0x80
0x00
0x0F
0x11
0x1F
0x00
0x00
0x83
0xDA
8500-777
0x01 (Switzerland)
119
120
121
122-125
MODULE MFR LOCATION ID
MODULE MFR YEAR
MODULE MFR WEEK
MODULE SERIAL NUMBER
0x02 (Germany)
0x03 (USA)
X
X
X
126-127
CRC
0x6958
0x67DE
128-145
146
147
148
149
150-175
176-255
MODULE PART NUMBER
MODULE DIE REV
MODULE PCB REV
DRAM DEVICE MFR ID (LSB)
DRAM DEVICE MFR (MSB)
MFR RESERVED BYTES 150-175
CUSTOMER RESERVED BYTES 176-255
"SGN08G72G1BB2SA-xx"
X
X
0x80
0xCE
0x00
0xff
Part Number Code
S
1
G
2
N
3
08G
4
72
5
G1
6
B
7
B
8
2
9
SA
10
-
CC
11
*
12
R
13
T
14
*RoHs compl.
Swissbit AG
SDRAM D DR 3
204 Pin SoDIMM 1.5V
Depth (8GB)
Width
PCB-Type (BA3S782 1.00)
* optional / additional information
T= Thermal Sensor
Swissbit AG
DDR3-1333 MT/s
Chip Vendor (Samsung)
2 Module Ranks
Chip Rev. B
Chip organisation x8
Industriestrasse 4
CH – 9552 Bronschhofen
Fon: +41 (0) 71 913 03 03
Fax: +41 (0) 71 913 03 15
www.swissbit.com
eMail: info@swissbit.com
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